RFID技术 赋能半导体智能制造

晶圆全流程追溯与自动化升级

精准识别、全程追溯、标准兼容、智能管理

　　半导体行业 >>>

　　在半导体制造行业的高精密度、高复杂度的生产环境中，信息追溯的精准性和生产流程的自动化程度直接影响成品良率与生产效率;传统人工操作方式不仅效率低下，还存在数据误差风险。

　　1 行业痛点 >>>

　　人工操作导致的数据延迟与误差风险

　　晶圆的生产加工信息追溯不完整，影响工艺优化与异常情况分析

　　设备间通信协议不统一，信息网络互通问题突出

　　2 CONTROLWAY解决方案：

　　半导体RFID智能追溯系统 >>>

　　通过SECS/SEMI半导体行业标准协议构建全自动化数据链路，结合高性能RFID产品技术 ，实现晶圆生产工序流程的实时追踪、生产信息数据网络化与生产工艺智能管理。 3 半导体RFID应用解决方案构架图>>> 晶圆生产信息自动上报流程

　　1 连接计算机服务器，RFID控制器，I/O模块，传感器和LED状态指示灯

　　2 在晶圆装卸机台上放置装有玻璃胶囊标签(标签上存储晶圆的生产信息)的晶圆盒

　　3 晶圆装卸机台的压力传感器感应到晶圆盒到位后，给到I/O模块的输入端接收到位信号触发

　　4 RFID控制器感应到I/O模块的输入信号后，控制RFID读写头主动读取晶圆盒上玻璃胶囊标签上的晶圆信息，读取成功后通过以太网Ethernet TCP(或RS-232)上报给计算机服务器上的EAP 系统(Equipment Automation Program，设备自动化程序)

　　4 晶圆信息追溯RFID应用>>>

　　应用说明

　　在存放有晶圆的晶圆盒上安装半导体专用RFID玻璃胶囊标签，在各工序段上下料的位置安装半导体专用RFID控制器和半导体专用RFID读写头，通过RFID读写头对晶圆盒上玻璃胶囊RFID标签的准确识别，获取晶圆盒上所有晶圆信息(加工工艺，加工过程数据)，上传并配合ERP系统，实现与现场设备的对接，生产信息数据采集和透明传输，异常处理等，完善数据信息化建设。

　　应用目的

　　替代人工操作按钮触发上位机读取晶圆信息，料盒到位主动上报晶圆信息，追溯已完成的工艺流程。

　　应用效果

　　助力半导体行业实现精细化管理。

　　提升良率：减少人为错误，确保工艺数据100%可追溯

　　降本增效：全自动化数据采集，降低人工成本，加速生产节拍

　　智能管理：实时数据看板助力工艺优化与预测性维护

　　核心优势

　　精准识别，主动上报

　　在晶圆盒集成半导体专用工业级RFID玻璃胶囊标签，配合各工序段设计工位处的半导体专用RFID读写头，实现晶圆盒到位即自动上报晶圆信息，彻底替代人工操作;

　　毫秒级响应，确保数据实时性与准确性。

　　全流程追溯，数据闭环

　　实时采集晶圆加工流程工艺环节、过程数据，并与EAP/MES/ERP系统无缝对接，构建完整的生产信息数据库;

　　支持正向追溯(当前工艺状态)与逆向追溯(历史工艺路径) ，助力快速定位异常根源。

　　SECS/SEMI标准化集成

　　基于SECS/GEM协议，实现设备间高效通信，构建信息网络，提升系统兼容性与扩展性;

　　符合SEMI国际标准 ，确保产品方案在半导体行业的普适性与可靠性。

　　随着工业4.0的推广与半导体智能制造升级，RFID技术将成为晶圆工业生产数字化、智能化的核心基础传感器产品。

　　我们将提供高可靠性的半导体专用RFID产品方案，为半导体行业客户提供更卓越的智能工厂解决方案!