科瑞CONTROLWAY光谱共焦位移传感器用于半导体行业检测晶圆厚度

　　在半导体制造过程中，晶圆厚度及其一致性是重要的检测指标之一。

　　面对晶圆这类对精度、表面质量和洁净度要求较高的工件，如何实现高精度、非接触式的厚度测量，是精密检测中的重要课题。

　　科瑞CONTROLWAY的光谱共焦位移传感器，提供了一个专业、精准的晶圆测厚方案——

产品核心优势

　　我们的光谱共焦位移传感器，在晶圆厚度检测方面，具有独特的优势：

　　非接触式测量‌：不会对晶圆表面造成任何损伤
　　超高精度‌：能达到亚微米级的测量精度，满足晶圆制造对高精度的严苛要求
　　快速测量：可以实现0.1ms级别的快速测量，大大提高了生产效率
　　兼容性强：可测量镜面、透明、半透明、漫反射等各类晶圆

　　对于半导体、锂电、光伏、精密电子等制造领域中的微小尺寸、高度、位移及厚度检测需求，科瑞CONTROLWAY光谱共焦位移传感器，让精密测量拥有更多可能。